2023年第一个季度即将结束,国际国内的第三代半导体市场动向几何,接下来将进行一些盘点:
【资料图】
1月1日, 2023年极氪001正式上市。该车在配置上持续升级,最大的亮点在于后电机升级采用了碳化硅技术,实现了续航突破。
1月5日,安森美官微宣布EliteSiC系列碳化硅功率模块已被起亚EV6 GT车型采用。据悉该模块实现了高效电源转换,并使电动车的续航里程增加了5%。
1月10日,东尼电子发布公告称,其子公司湖州东尼半导体已于1月9日与下游客户T公司签订了《采购合同》,约定将于2023年向该客户交付13.5万片6英寸SiC衬底,其中SiC MOSFET比例不低于当月交货20%,含税单价5000元/片,销售金额合计6.75亿元。
爱仕特公司完成超3亿元战略融资,SiC MOSFET产品实现批量交付
完成数亿元D轮融资,投资者包括锦浪科技,芯长征将持续加大汽车和新能源等领域研发投入
完成A轮融资,宽能半导体目前融资金额高达2亿元。
1月20日,德国商报 Handelsblatt 发布消息称,Wolfspeed 将要在德国建设“世界上最大”的SiC半导体工厂,总投资金额超20亿欧元(约合人民币148亿元),其中,汽车零部件供应商采埃孚也拥有该工厂的少数股权。
1月30日,德国KATEK集团宣布,其Steca 太阳能逆变器 coolcept fleX 系列已采用纳微半导体的 GeneSiC 系列功率半导体,以提高效率,同时减少尺寸、重量和成本。
3月28日,盛美上海获得了来自 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单
3月28日, 中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
3月20日,天科合达投资258亿碳化硅二期项目落户徐州
3月24日消息,安森美(onsemi)针对其EliteSiC碳化硅(SiC)产品系列及其应用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具
3月17日,厦门大学对外公布,实现了8英寸碳化硅外延生长
标签: